ホーム > 永田真教授・池田博明客員教授の研究グループがInternational Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D test)においてベストペーパー賞を受賞しました

研究科の動向一覧

  • 情報科学専攻
    2014/12/11 永田真教授・池田博明客員教授の研究グループがInternational Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D test)においてベストペーパー賞を受賞しました

永田真教授・池田博明客員教授の研究グループによる「三次元チップにおける信号品質と電源雑音のその場評価技術」の研究発表がIEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D-Test)においてベストペーパーに選定されました(2014年10月)。本研究はNEDO立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発プロジェクトの研究成果です。なお、三次元チップのテスト診断技術は新しい分野であり、当該の国際会議で初代のベストペーパー賞です。

Webサイト:
3D-Test http://www.pld.ttu.ee/3dtest/
3D-Testベストペーパー http://www.pld.ttu.ee/3dtest/index.php?news=TRUE&id=21
関連記事 http://www.3dincites.com/2014/11/3d-test-workshop-name-says-concentrates-3d-test/

ページの先頭へ
HomeアクセスサイトマップリンクEnglish


神戸大学 大学院 システム情報学研究科 〒657-8501 神戸市灘区六甲台町1-1
Copyright (C)Graduate School of System Informatics, Kobe University. All Rights Reserved.